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TPCA Show 2022台北展10/26~10/28盛大开幕！
聚焦高值低碳，汇集半导体构装、净零、智能制造的交流平台 「第二十三届台湾电路板产业国际展览会」(TPCA Show 2022) 与「第十七届国际构装暨电路板研讨会」(IMPA ...查看更多
IPC总裁主旨演讲回顾： 未来即现在
“Welcome to APEX EXPO. It’s a thrill to be together again, here, now, in San Diego!&rdqu ...查看更多
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西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程
西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术，提供新的多芯片 ...查看更多
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